[发明专利]基于微流控芯片的温度传感器系统及制备方法有效
| 申请号： | 201710375056.9 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107192475B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 孙伟;弥胜利;夏静静;徐圆圆 | 申请（专利权）人： | 清华大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;B29C64/165;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 44223 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于微流控芯片的温度传感器系统及其制备方法，该制备方法包括：通过3D打印成型微流控芯片基底、微流道、温度传感器电极、温度传感器和密封层，所述微流道、温度传感器电极、温度传感器成型在所述微流控芯片基底上，所述微流道和所述温度传感器电极连接所述温度传感器，所述密封层密封所述微流道、所述温度传感器和所述温度传感器电极。本发明基于微流控芯片的温度传感器系统操作简单、适用范围广、精确度高、可对温度进行实时、准确和灵活的测量。传感器系统基于3D打印技术实现，简单易行、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 微流控 芯片 温度传感器 系统 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于微流控芯片的温度传感器系统的制备方法，其特征在于,包括：通过3D打印成型微流控芯片基底、微流道、温度传感器电极、温度传感器和密封层，所述微流道、温度传感器电极、温度传感器成型在所述微流控芯片基底上，所述微流道和所述温度传感器电极分别连接所述温度传感器，所述微流道包括微流体输入口、微流体通道、微反应腔室和微流体输出口，所述微流体输入口、所述微流体通道和所述微反应腔室依次连接，所述微反应腔室连接所述温度传感器的一端,所述温度传感器的另一端连接所述微流体输出口,所述密封层密封所述微流道、所述温度传感器和所述温度传感器电极；所述微流控芯片基底、所述微流道、所述温度传感器电极、所述温度传感器和所述密封层分别由硬PDMS、硬PDMS、微米银-助剂混合物、石墨-PDMS混合物和软PDMS打印而成，其中所述软PDMS相比较于硬PDMS具有较大的流动性，以保证微流控芯片与载玻片的键合。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学深圳研究生院，未经清华大学深圳研究生院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710375056.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
