[发明专利]一种主动式井下仪表热管理系统及方法有效
申请号: | 201710375593.3 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107178930B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 彭波涛 | 申请(专利权)人: | 彭波涛 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 陕西省西安市新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开一种主动式井下仪表热管理系统及方法,包括承压腔、保温腔、翅片、芯片盒、半导体制冷片、导热铜块和半圆弧铜瓦;保温腔靠近顶部的位置有设有一个缺口;芯片盒安装于所述缺口中;芯片盒内部依次装有半导体制冷片、导热铜块和半圆弧铜瓦;半导体制冷片的冷端紧贴芯片盒;半导体制冷片热端紧贴导热铜块,导热铜块紧贴半圆弧铜瓦;半圆弧铜瓦位于保温腔的外表面;翅片设置于保温腔内;翅片顶部固定在芯片盒外部;保温腔的两端设有密封端盖;保温腔安装于承压腔内部,半圆弧铜瓦与不锈钢承压腔的内表面相接触。本发明通过内置冷却装置将常温电子器件保护起来,对测井仪表内部的温度场实现持续的冷却和热管理,利用常温芯片实现高温测井。 | ||
搜索关键词: | 保温腔 半圆弧 芯片盒 铜瓦 半导体制冷片 导热铜块 承压腔 紧贴 仪表 热管理系统 主动式 翅片 井下 内置冷却装置 翅片顶部 电子器件 高温测井 密封端盖 芯片实现 内表面 热管理 温度场 测井 冷端 热端 不锈钢 冷却 外部 | ||
【主权项】:
1.一种主动式井下仪表热管理系统,其特征在于,包括承压腔(1)、保温腔(3)、翅片(4)、芯片盒(6)、半导体制冷片(7)、导热铜块(8)和半圆弧铜瓦(11);保温腔(3)靠近顶部的位置有设有一个缺口;芯片盒(6)安装于所述缺口中;芯片盒(6)内部依次装有半导体制冷片(7)、导热铜块(8)和半圆弧铜瓦(11);半导体制冷片(7)的冷端紧贴芯片盒(6);半导体制冷片(7)热端紧贴导热铜块(8),导热铜块(8)紧贴半圆弧铜瓦(11);半圆弧铜瓦(11)位于保温腔(3)的外表面;翅片(4)设置于保温腔(3)内;翅片(4)顶部固定在芯片盒(6)外部;保温腔(3)的两端设有密封端盖;承压腔(1)为不锈钢圆筒状结构,顶端开有内螺纹,底端开有外螺纹;保温腔(3)安装于承压腔(1)内部,半圆弧铜瓦(11)与不锈钢承压腔(1)的内表面相接触;保温腔的顶端密封端盖包括与保温腔(3)内壁配合的小圆周面和与承压腔(1)的内壁配合的大圆周面;保温腔的顶端密封端盖为有机耐高温绝热材料制成;热膨胀时,顶端密封端盖的膨胀量大于金属制成承压腔(1)的热膨胀量,保证承压腔(1)内壁周向密封。
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