[发明专利]用于供应流体的单元及用该单元处理基板的装置和方法在审
| 申请号： | 201710377065.1 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107437518A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 金俙焕;李暎熏 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种用于供应流体的装置和方法。基板处理装置包括处理单元，其用于处理基板；流体供应单元，其用于将流体供给所述处理单元，其中，所述流体供应单元包括供应罐，其中储存流体；供应管线，其连接所述供应罐和所述处理单元以将来自所述供应罐的流体供应至所述处理单元；过滤器，其安装在所述供应管线上；以及排出管线，其从所述供应管线分叉出，其中，所述供应管线中的所述排出管线的分叉点位于所述过滤器的上游。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 供应 流体 单元 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，包括：处理单元，其用于处理基板；和流体供应单元，其用于将流体供给所述处理单元，其中，所述流体供应单元包括：供应罐，其中储存流体；供应管线，其连接所述供应罐和所述处理单元以将来自所述供应罐的流体供应至所述处理单元；过滤器，其安装在所述供应管线上；以及排出管线，其从所述供应管线分叉出，其中，所述供应管线中的所述排出管线的分叉点位于所述过滤器的上游。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
