[发明专利]一种微流体散热通道、散热方法及制备方法有效
| 申请号： | 201710377322.1 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107275297B | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张剑;刘志辉;林玉敏;束平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子散热技术领域，针对现有技术存在的问题，本发明提供一种微流体散热通道、散热方法及制备方法。该制备方法通过光刻、金属微电铸和金属键合等工艺来实现基于分布式喷嘴结构的全金属散热微通道。本发明分别对应在底层、中间层以及顶层金属衬底上使用光敏材料制备相应的微结构模具；通过金属微电铸工艺，将微结构模具转移制备成金属微结构A；通过激光微细加工工艺对金属微结构A进行孔加工，形成具有流通孔的金属微结构B；对金属微结构B进行化学机械抛光后，通过金属键合工艺，形成基于分布式喷嘴结构的微流体散热通道。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 流体 散热 通道 方法 制备 | ||
【主权项】：
1.一种微流体散热通道制备方法,其特征在于包括：分别对应在底层、中间层以及顶层金属衬底上使用光敏材料制备相应的微结构模具；通过金属微电铸工艺，将微结构模具转移制备成金属微结构A；所述金属微结构A制备方法是：通过金属微电铸工艺，使用所述的微结构模具，制成具有圆柱体凸台的顶层金属衬底、具有直通进液流道的中间层金属衬底以及具有直通回流通道的底层金属衬底；通过激光微细加工工艺对金属微结构A进行孔加工，形成具有流通孔的金属微结构B；所述金属微结构B制备方法是：通过激光工艺在金属微结构A的顶层金属衬底上加工与直通回流通道连通位置对应且连通的回流孔；将圆柱体凸台顶部加工成具有圆孔的喷嘴结构，同时在每个圆柱体凸台底部加工进液孔；通过激光工艺在金属微结构A的中间层金属衬底上加工p个回流孔，同时在中间层金属衬底加工与直通进液通道连通的进液口；通过激光工艺在金属微结构A的底层金属衬底上加工与直通回流通道连通的出液口；对金属微结构B进行化学机械抛光后，通过金属键合工艺，形成基于分布式喷嘴结构的微流体散热通道。
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