[发明专利]一种使用金钢线快速切割工艺的单晶硅片切片机在审

专利信息
申请号: 201710378588.8 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN107088972A 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 孙明祥 申请(专利权)人: 浙江好亚能源股份有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/02;B01D29/01;B01D29/58
代理公司: 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 代理人: 郑文涛
地址: 314419 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及硅片加工领域,公开了一种使用金钢线快速切割工艺的单晶硅片切片机,包括两根平行设置的主辊(1),主辊(1)上绕有金钢线(2),主辊(1)上方设有水管(308)和冲洗装置(3),所述冲洗装置(3)包括接入腔(301)、泄压腔(302),接入腔(301)、泄压腔(302)之间连通,水管(308)通入所述接入腔(301)内,冲洗装置上还设有下涎片(304),水管(308)内的水流经接入腔(301)、泄压腔(302)、下涎片(304)后流到金钢线(2)上。本发明由于采用了以上技术方案,能够对切片机工作产生的水进行过滤和冷却,回收后再次用于生产,能够节约大量水资源。
搜索关键词: 一种 使用 金钢线 快速 切割 工艺 单晶硅 切片机
【主权项】:
一种使用金钢线快速切割工艺的单晶硅片切片机,其特征在于:包括两根平行设置的主辊(1),主辊(1)上绕有金钢线(2),主辊(1)上方设有水管(308)和冲洗装置(3),所述冲洗装置(3)包括接入腔(301)、泄压腔(302),接入腔(301)、泄压腔(302)之间连通,水管(308)通入所述接入腔(301)内,冲洗装置上还设有下涎片(304),水管(308)内的水流经接入腔(301)、泄压腔(302)、下涎片(304)后流到金钢线(2)上。
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