[发明专利]用于降低天线阵列中互耦的设备和方法有效

专利信息
申请号: 201710378606.2 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN107437659B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 吴克利;魏昌宁;梅熹德 申请(专利权)人: 香港中文大学
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;王艳春
地址: 中国香*** 国省代码: 香港;81
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摘要: 提出了一种用于降低天线阵列中单元天线之间互耦的装置和方法。该装置位于天线阵列的近场,即反应区中。所述装置具有在一平面内由扁平金属或其它导体构成的电隔离的矩形、十字形、L形和/或类似形状的贴片的图案。导电贴片被分段成最大尺寸不大于该天线的标称工作范围中的最短波长的0.3倍的较小形状,和/或相对接地面的高度大于0.25个中心频率的波长和/或小于0.4个中心频率的波长。导电贴片的尺寸和高度经过设计使得相邻单元天线之间在没有使用导电贴片时测量或模拟得到的互耦S参数S21Array和在使用导电贴片时测量或模拟得到的互耦S参数S21ADS之间的差值S21Refl=S21ADS–S21Array满足:|S21Refl|的值在|S21Array|±|S21Array|×20%的范围内;以及Phase(S21Refl)的值在Phase(S21Array)+180°±30°的范围内。
搜索关键词: 用于 降低 天线 阵列 中互耦 设备 方法
【主权项】:
一种用于降低天线阵列中单元天线之间互耦的近场设备,所述天线阵列具有标称工作频率范围和与之相关的波长,所述设备包括:在一共平面中的多个导电贴片,所述共平面被配置为支撑在所述天线阵列的上方,每个导电贴片与其他贴片隔开,每个导电贴片的宽度均小于下方的单元天线宽度的50%,并且每个导电贴片的最长尺寸均不大于所述标称工作频率范围中的最短波长的0.3倍;以及支架结构,被配置成将有导电贴片的所述共平面平行于所述天线阵列的接地面并处于距所述接地面的一定高度处,其中所述多个导电贴片中的至少一个导电贴片的尺寸被设计成将来自下方单元天线的电磁波的一部分衍射到相邻单元天线,以使得所述下方单元天线与所述相邻单元天线之间的在没有导电贴片时测量或模拟得到的互耦S参数S21Array和在具有导电贴片时测量或模拟得到的互耦S参数S21ADS之间的差值S21Refl=S21ADS–S21Array满足以下标准:|S21Refl|的值在|S21Array|±|S21Array|×20%的范围内;以及Phase(S21Refl)的值在Phase(S21Array)+180°±30°的范围内。
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