[发明专利]功率模块绝缘灌胶方法，由该方法制作的功率模块及应用在审
| 申请号： | 201710380092.4 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108962833A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 冯会雨;徐凝华;贺新强;曾雄;李亮星;李寒 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L25/07 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 陈晖 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块绝缘灌胶方法，由该方法制作的功率模块及应用，方法包括：在完成功率模块的芯片、衬板、基板焊接后，通过清洗改善功率模块的表面状态；在焊接好的基板上安装管盖，芯片和衬板设置在由管盖与基板包围的空间内；将胶体注入至功率模块的内部，胶体的厚度满足覆盖衬板及芯片的下部，并曝露芯片的表面；对注入胶体的功率模块进行抽真空操作，使胶体内的气泡破裂分离；对功率模块进行胶体固化操作。本发明衬板不需要进行额外的预处理，不增加额外的时间、设备和人力成本，工艺简单、便于处理，能够简单、方便、低成本地解决高压模块绝缘的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率模块 衬板 芯片 基板 绝缘 灌胶 焊接 预处理 表面状态 高压模块 胶体固化 人力成本 安装管 抽真空 低成本 管盖 曝露 制作 清洗 应用 破裂 体内 包围 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块绝缘灌胶方法，其特征在于，包括以下步骤：S101）在完成功率模块（100）的芯片（1）、衬板（3）、基板（8）焊接后，通过清洗改善所述功率模块（100）的表面状态；S102）在焊接好的所述基板（8）上安装管盖（9），所述芯片（1）和衬板（3）设置在由所述管盖（9）与所述基板（8）包围的空间内；S103）将胶体（15）注入至所述功率模块（100）的内部，所述胶体（15）的厚度满足覆盖所述衬板（3）及所述芯片（1）的下部，并曝露所述芯片（1）的表面；S104）对注入胶体（15）的所述功率模块（100）进行抽真空操作，使所述胶体（15）内的气泡破裂分离；S105）对所述功率模块（100）进行胶体（15）固化操作。
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