[发明专利]光电探测器PD芯片与光波导芯片的集成装置在审
| 申请号： | 201710380603.2 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108931837A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 朱虎 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟;董文倩 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光电探测器PD芯片与光波导芯片的集成装置，包括：光波导芯片，其中，光波导芯片上设有波导，波导的端面上设有光路转换结构，光路转换结构用于将在波导的端面上传输的光转换成垂直于光波导芯片的反射光路；PD芯片，其中，PD芯片的光敏面通过胶水倒装固定在光波导芯片上，且光敏面与反射光路对准。通过本发明，解决了PD芯片与波导混合集成结构复杂、封装工艺难度大的问题，进而达到了降低光波导芯片成本，使得光路更可靠的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 光波导芯片 波导 光电探测器 反射光路 光路转换 集成装置 光敏面 混合集成结构 封装工艺 胶水 光转换 倒装 光路 对准 垂直 传输 | ||
【主权项】：
1.一种光电探测器PD芯片与光波导芯片的集成装置，其特征在于，包括：光波导芯片，其中，所述光波导芯片上设有波导，所述波导的端面上设有光路转换结构，所述光路转换结构用于将在所述波导的端面上传输的光转换成垂直于所述光波导芯片的反射光路；PD芯片，其中，所述PD芯片的光敏面通过胶水倒装固定在所述光波导芯片上，且所述光敏面与所述反射光路对准。
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