[发明专利]基板湿制程工艺方法及基板湿制程工艺装置有效
| 申请号： | 201710381599.1 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107170667B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 孙静 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 孟潭 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的基板湿制程工艺方法，用于解决现有湿蚀刻过程中基板处理过程存在潜在损害的技术问题。包括：设置载台，通过载台固定基板；载台沿周向轨迹移动，进行基板输送；沿周向轨迹外侧设置处理设备；在基板输送过程中，载台调整基板的朝向和/或高度配合处理设备。通过环形输送带控制载台沿周向轨迹移动的工艺节拍，节约了定期更换大量滚轮耗费的资源、人力和时间等维护成本。进一步改进了蚀刻工艺和清洗工艺方法，改变药液和净水流的喷射方向，有效控制了刻蚀速率和药液带出量，节约了成本的同时也有效的保证了蚀刻的质量。还包括基板湿制程工艺装置。 | ||
| 搜索关键词： | 基板湿制程 工艺 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基板湿制程工艺方法，包括：设置载台，通过所述载台固定基板；所述载台沿周向轨迹移动，进行所述基板输送；沿所述周向轨迹外侧设置处理设备；在所述基板输送过程中，所述载台调整所述基板的朝向和/或高度配合所述处理设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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