[发明专利]一种印制电路板外形加工方法在审
| 申请号： | 201710382143.7 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107027242A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 戴广乾;边方胜;龚小林;涂昌蓉;曹莉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板外形加工方法，属于印制电路板生产技术领域。包括根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；将胶带粘贴于经过铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；对“加强筋”位置进行数控铣切加工；揭除表面粘贴的胶带，即实现拼版各单元的分割。本发明在数控铣切预留“加强筋”方式的基础上，利用胶带辅助，对“加强筋”位置进行二次铣切，从而实现对印制板拼版单元的分割。采用本发明对拼版各单元进行分割，在揭除胶带的过程中即可实现各单元分割，节约分板工序时间，提高分割质量和效率；本发明是一种加工精度高、效率高、稳定性好的印制电路板外形加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 外形 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，包括以下步骤：A、提供需要进行外形单元分割的印制电路板；B、根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；C、将单面具有粘接性的胶带粘贴于经过上述第一次铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；D、对“加强筋”位置进行数控铣切加工，使其与基板分离；E、揭除印制电路板表面粘贴的胶带，即实现对印制电路板拼版各单元的分割。
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