[发明专利]半导体装置封装和其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置封装和其制造方法。互连预装配件包括具有多个第一信号通道的第一框架，所述第一框架粘附到具有嵌入第二衬底中的多个第二信号通道的第二框架，从而在一个或多个第一信号通道与所述第二信号通道中的一个或多个第二信号通道之间形成电耦合。一个或多个导电球连接到所述一个或多个第二信号通道。所述互连预装配件放置在半导体管芯上方，从而使所述第一导电球中的至少一个第一导电球安置于所述半导体管芯上方。包封物包封所述互连预装配件、所述半导体管芯和所述一个或多个导电球，使得所述一个或多个第一导电球的一部分暴露在所述包封物的顶部表面处。

主权项

一种制造封装式半导体装置的方法，其特征在于，所述方法包括：提供堆叠式互连预装配件，所述堆叠式互连预装配件包括：第一框架，所述第一框架包括嵌入第一衬底中的多个第一信号通道，第二框架，所述第二框架包括嵌入于第二衬底中的多个第二信号通道，所述第二框架粘附到所述第一框架，使得在一个或多个第一信号通道与所述第二信号通道中的一个或多个第二信号通道之间形成电耦合，以及一个或多个第一导电球，所述第一导电球电连接到所述一个或多个第二信号通道；通过将半导体管芯放置在载体的第一区域上方且将所述堆叠式互连预装配件放置在所述载体的第二区域上方来形成装配件，使得所述第一导电球中的至少一个第一导电球在所述半导体管芯的上方；用模制化合物包封所述装配件；暴露所述一个或多个第一导电球的一部分，所述暴露部分提供到所述堆叠式互连预装配件的电接触；以及移去所述载体以暴露所述半导体管芯的第一表面和所述第一衬底的第一表面。