[发明专利]用于降低LED结温的材料及其制备方法在审
申请号: | 201710382258.6 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN107417166A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 朱显成 | 申请(专利权)人: | 成都东浩散热器有限公司 |
主分类号: | C04B26/08 | 分类号: | C04B26/08;H01L33/64;C04B111/20 |
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地址: | 610000 四川省成都市经济*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了用于降低LED结温的材料及其制备方法,其特征在于包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分;其中无机物组分重量份数为40‑80份,塑料组分重量份数为20‑50份,功能助剂重量份数为2‑10份,以及以下步骤(1)所有材料加热干燥;(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入;无机物和有机物混合,高温1500°进一步融合,融合物加入容器;(3)容器中螺杆挤出,融合物机塑化分散均匀;(4)多孔模头挤出成条;(5)模头拉条冷却切粒;(6)注塑成型,包装出厂。进一步,作为本发明的优选方案,所述无机物组分包括碳酸盐、氢氧化钙和磷酸氢。 | ||
搜索关键词: | 用于 降低 led 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
用于降低LED结温的材料及其制备方法,其特征在于:包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分;其中无机物组分重量份数为40‑80份,塑料组分重量份数为20‑50份,功能助剂重量份数为2‑10份,以及以下步骤:(1)所有材料加热干燥;(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入;无机物和有机物混合,高温1500°进一步融合,融合物加入容器;(3)容器中螺杆挤出,融合物机塑化分散均匀;(4)多孔模头挤出成条;(5)模头拉条冷却切粒;(6)注塑成型,包装出厂。
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