[发明专利]一种无籽西瓜嫁接方法

摘要

本发明提供了一种无籽西瓜嫁接方法，包括嫁接前砧木和接穗种子的处理，嫁接方法以及嫁接完成后嫁接苗的护理，本发明通过嫁接前后严格控制温度，嫁接时改变传统的接穗切除形状和方式，达到大幅提高嫁接苗存活率，提高产量的目的。

主权项

一种无籽西瓜嫁接方法，其特征在于，包括以下步骤：A)用10％的磷酸三钠溶液浸泡无籽西瓜种子半小时进行消毒，将无籽西瓜种子取出，用清水清洗干净，把无籽西瓜种子种入育苗盘，保持该育苗盘温度为白天28‑35℃、夜间25‑30℃；B)无籽西瓜种子种下7‑10天后，采用葫芦籽或南瓜籽做砧木种子，将砧木种子用70℃热水烫种，并搅动，水温降至30℃时浸种10‑12小时，将砧木种子从水中取出种入育苗盘中，其覆土深度为2‑3cm，保持该育苗盘温度为白天20‑28℃、夜间18‑22℃；C)砧木第二对真叶长至1‑2cm时，对砧木进行摘心，用75％的医用酒精对刀片进行消毒，将砧木再用消毒过的刀片从心叶位置沿茎干中心向下切1.5‑2cm切口，将接穗用刀片在子叶下方1.5‑2cm处从两侧平滑向下切形成长度为0.5‑1cm的楔形接穗面，确保无籽西瓜接穗下端的表皮被完全切除，将接穗插入砧木切口中，用嫁接夹固定；D)嫁接完成后，用多菌灵1000倍液对嫁接苗喷雾消毒，再放置到小拱棚中进行愈合，嫁接后前3天保持温度25‑28℃，空气湿度90％‑95％，并进行遮光；嫁接后第4‑5天对小拱棚进行通风换气和见光；嫁接后第6‑10天逐渐加大通风量并延长见光时间；嫁接后第5‑15天保持小拱棚温度为白天23‑26℃，夜间18‑22℃；E)嫁接后第16‑20天，对嫁接苗进行低温炼苗，炼苗期间，白天保持通风、温度控制在22‑24℃，夜间温度控制在10‑15℃、湿度为自然湿度，将2‑3片真叶的嫁接苗进行定植到大田，剩余嫁接苗继续炼苗至其长出2‑3片真叶，而后进行定植。