[发明专利]用于触头模块堆叠体的接地触头模块有效

专利信息
申请号: 201710383676.7 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107453156B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: B.A.钱皮恩;M.J.菲利普斯;M.E.舍克 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种接地触头模块包括接地引线框架和接地介电本体。接地引线框架具有在对应的配合端和端接端之间延伸的接地触头,以及其之间的过渡部分。接地介电本体保持接地引线框架,并且具有低损耗层,低损耗层包覆模制在接地引线框架之上、并且包封接地触头的过渡部分。接地介电本体具有接收在低损耗层中的凹部中的有损耗翼部。有损耗翼部电联接到对应的接地触头,并且由能够吸收通过触头模块堆叠体传播的电谐振的有损耗材料制造。有损耗翼部与低损耗层分离且分立、并且附接到对应的接地触头附近的至少一个低损耗层。每个有损耗翼部仅电联接到接地触头中的一个。
搜索关键词: 用于 模块 堆叠 接地
【主权项】:
一种接地触头模块(154),包括:接地引线框架(170),所述接地引线框架具有在其对应的配合端(176)和端接端(178)之间延伸的接地触头(174),以及在所述配合端和所述端接端之间延伸的过渡部分(177),所述过渡部分在所述接地引线框架的第一侧和第二侧之间为大致平面的,和保持所述接地引线框架的接地介电本体(172),所述接地触头模块的特征在于:低损耗层(180),所述低损耗层包覆模制在所述接地引线框架之上、并且包封所述接地触头的过渡部分,所述低损耗层限定凹部(188),所述接地介电本体具有接收在对应的凹部中的有损耗翼部(182),所述有损耗翼部电联接到对应的接地触头,所述有损耗翼部由能够吸收通过所述接地触头模块传播的电谐振的有损耗材料制造,所述有损耗翼部与所述低损耗层分离且分立、并且附接到对应的接地触头附近的低损耗层,其中,所述有损耗翼部中的每一个仅电联接到所述接地触头中的一个。
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