[发明专利]一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法

摘要

本发明属于微带板制作领域，具体涉及一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法。本方法包括以下步骤：基板铜面上进行第一次覆膜、第一次曝光显影处理、第一次酸性蚀刻、第一次退膜、第二次覆膜；第二次曝光显影处理、电镀厚金以形成厚金区、第二次退膜以及第二次碱性蚀刻。上述方法既满足了微带线全覆盖式镀厚金需求，又满足了减少连接工艺线的需求，同时又可满足电讯性能、金丝焊接需求。本发明尤其适合制作应用于潮湿等苛刻环境中的厚金微带板，微带板的成品品质、工作稳定性和可靠性均可得到有效保证。

主权项

1.一种分次蚀刻电镀厚金微带板的图形制作方法，其特征在于包括以下步骤：(1)、在基板铜面上进行第一次覆膜；(2)、微带线周围0.1‑0.2mm范围内不曝光，微带线图形及其余部分进行曝光处理；之后进行显影处理，从而将微带线图形单独显现出来；(3)、进行第一次酸性蚀刻，从而将微带线按照其精度范围要求蚀刻出来；(4)、退除第一次铜面上附着的膜；(5)、在基板铜面上进行第二次覆膜；(6)、将微带线及其周围0.1‑0.2mm范围内的介质部分不曝光，其他图形部分不曝光，非图形部分及工艺线进行曝光处理；之后进行显影处理，从而将微带线及非微带线路图形显现出来；(7)、电镀厚金以形成厚金区；(8)、退除第二次铜面上附着的膜；(9)、执行第二次碱性蚀刻，将厚金层作为抗蚀层进行碱性蚀刻，获得所需微带板。