[发明专利]金属-绝缘体-金属电容器结构有效
| 申请号： | 201710384188.8 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107180813B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | R·亚库什卡斯;V·斯里尼瓦斯;R·W·C·金 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L27/08;H01L23/64;H01G4/005;H01G4/33;H01G4/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了能够提供低压电容器和高压电容器二者的电容器结构。在一个实施例中，电容器结构包括低压电容器和高压电容器。该低压电容器包括从第一金属层形成的第一电极、从第二金属层形成的第二电极、从第三金属层形成的第三电极、在第一与第二电极之间的第一介电层、以及在第二与第三电极之间的第二介电层。该高压电容器包括从第一金属层形成的第四电极、从第三金属层形成的第五电极、以及在第四与第五电极之间的第三介电层，其中，该第三介电层比第一介电层或者第二介电层厚。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 绝缘体 电容器 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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