[发明专利]一种激光微孔加工系统

摘要

本发明实施例公开了一种激光微孔加工系统，通过利用分光模块将脉冲激光分为能量不同的两束子脉冲激光光源，能量大的子脉冲激光光源通过聚焦模块入射至待加工微孔平面，第二子脉冲激光光源通过脉冲调整模块以及聚焦模块入射至待加工微孔平面；脉冲控制模块根据预设的加工方式，控制两束子脉冲激光光源对微孔进行交替加工。通过不同能量的激光脉冲交替对微孔进行加工，根据能量不同的脉冲对微孔的进行打出凹坑、去除、修整形貌的操作，提高了微孔的入口圆整度，有利于减少重铸层以及减小热影响区，获得良好的微孔加工质量，从而提高微孔成形质量。

主权项

1.一种激光微孔加工系统，包括激光光源模块，其特征在于，还包括：分光模块、脉冲控制模块、脉冲调整模块以及聚焦模块；所述分光模块用于根据预设的能量比，将所述激光光源模块发射的脉冲激光光源分为第一脉冲激光光源以及第二脉冲激光光源，所述第一脉冲激光光源的能量大于所述第二脉冲激光光源的能量，所述第一脉冲激光光源通过所述聚焦模块入射至待加工微孔平面；所述脉冲控制模块用于根据预设微孔加工方式，控制所述第一脉冲激光光源和所述第二脉冲激光光源的选通时间，以实现所述第一脉冲激光光源以及所述第二脉冲激光光源交替对微孔进行加工；所述脉冲调整模块用于对所述第二脉冲激光光源的光路进行调整，使其照射至所述聚焦模块；且用于调整所述第一脉冲激光光源以及所述第二脉冲激光光源的时间间隔；所述聚焦模块用于将所述第一脉冲激光光源以及所述第二脉冲激光光源进行重合，以产生目标光束，并将所述目标光束聚焦至所述待加工微孔平面。