[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

目的是针对电极端子向半导体元件上表面所朝方向延伸的半导体装置，从单一引线框架集中高效地制造多个半导体装置。引线框架(2)具有：以带状排列的多个电路图案，具有芯片焊盘(2b)和设于芯片焊盘周围的电极端子部(2a)；连结杆(2c)；框部；及悬挂引线(2d)，在引线框架处将半导体元件接合至芯片焊盘，分别将多个电极端子的端部和框部的连接部分、电路图案排列方向两端部处的框部和连结杆的连接部分、各电路图案间的框部的从与连结杆连接的部位至在排列方向延伸的框部的部位之间的连接部分切断，将电极端子部(2a)的端部弯折为向半导体元件上表面方向延伸，使电极端子部的比连结杆位于上方的部位及连结杆露出并将引线框架集中地树脂封装。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其具有下述工序：芯片键合工序，在引线框架处将半导体元件接合至芯片焊盘，所述引线框架具有连结杆、框部、悬挂引线以及多个电路图案，所述多个电路图案以带状排列，具有所述芯片焊盘和设置在所述芯片焊盘的周围的电极端子部，所述连结杆将构成所述电极端子部的多个电极端子间连接，并且在所述电路图案的排列方向延伸，所述框部在所述各电路图案间具有分隔框，所述框部与所述连结杆的两端部及所述多个电极端子连接，所述框部配置为包围所述电路图案，所述悬挂引线在所述电路图案的排列方向将所述框部和所述芯片焊盘之间连接；导线键合工序，将所述半导体元件和所述多个电极端子通过金属导线而电连接；引线成形工序，分别将所述多个电极端子的端部和所述框部的连接部分、所述电路图案的排列方向的两端部处的所述框部和所述连结杆的连接部分、所述电路图案间的所述框部的从与所述连结杆连接的连接部位至在所述电路图案的排列方向延伸的所述框部的部位之间的连接部分切断，使所述电极端子部的位于所述连结杆和所述芯片焊盘之间的部位弯折，使包含所述连结杆的所述电极端子部的端部向所述半导体元件的上表面所朝向的方向延伸；树脂封装工序，以使得所述电极端子部的与所述连结杆相比位于所述半导体元件的上表面所朝向的方向的部位及所述连结杆露出的方式，对所述引线框架进行树脂封装；以及引线切断工序，分别将所述各电路图案间切断而分离成各个半导体装置。