[发明专利]一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法在审
| 申请号： | 201710386328.5 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107102230A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 叶雪荣;吕明东;郑博恺;廖晓宇;王汉;翟国富 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，包括以下步骤S1向所述密封电子模块施加随机振动应力，激发所述密封电子模块在振动应力下可能出现的故障模式；S2监视所述密封电子模块受到的振动应力的分布情况，寻找所述密封电子模块的力学薄弱点，分析故障原因；S3依据所述密封电子模块的随机振动应力确定其应力集中的区域，针对所述区域进行Saber电路仿真分析，以确定故障发生的具体位置；S4采用故障注入试验的方法验证上述仿真分析的正确性；S5完成针对所述密封电子模块的耐环境可靠性分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 密封 电子 模块 环境 可靠性分析 方法 | ||
【主权项】：
一种针对密封电子模块的耐环境可靠性分析方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：向所述密封电子模块施加随机振动应力，激发所述密封电子模块在振动应力下可能出现的故障模式；S2：监视所述密封电子模块受到的振动应力的分布情况，寻找所述密封电子模块的力学薄弱点，分析故障原因；S3：依据所述密封电子模块的随机振动应力确定其应力集中的区域，针对所述区域进行Saber电路仿真分析，以确定故障发生的具体位置；S4：采用故障注入试验的方法验证上述仿真分析的正确性；S5：完成针对所述密封电子模块的耐环境可靠性分析。
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