[发明专利]用于工业控制的多功能主板

摘要

本发明公开一种用于工业控制的多功能主板，包括中央数据处理器、桥片模块、随机存储器、音频处理芯片、板载固态硬盘、网络芯片、输入输出芯片以及分别连接到桥片模块的USB接口和插针接口；所述桥片模块与中央数据处理器双向连接，所述音频处理芯片通过HDA总线与桥片模块双向连接，所述板载固态硬盘通过SATA总线与桥片模块双向连接，所述网络芯片通过PCIE总线与桥片模块双向连接，所述输入输出芯片通过LPC总线与桥片模块双向连接；所述桥片模块还连接有用于输出模拟图像和视频信号的VGA接口、用于输出数字图像和视频信号的HDMI接口和用于接无线外设的MINI PCIE接口。本发明克服了现有主板功能单一、接口有限的缺陷，实现了多功能、多接口，支持多种协议，方便扩展产品的功能。

主权项

1.一种用于工业控制的多功能主板，其特征在于：包括安装于PCB板（20）上的中央数据处理器（1）、桥片模块（2）、随机存储器（3）、音频处理芯片（4）、板载固态硬盘（5）、至少2个网络芯片（8）、输入输出芯片（9）以及分别连接到桥片模块（2）的USB接口（6）和插针接口（7）；所述中央数据处理器（1）用于数据运算和指令分析处理，所述随机存储器（3）用于存储来自中央数据处理器（1）实时产生的中间数据，所述音频处理芯片（4）用于对音频信号进行解码处理和信号的模数转换，所述板载固态硬盘（5）用于存储采集到的数据，所述桥片模块（2）用于格式转换和外围I/O接口的控制，所述输入输出芯片（9）用于控制串行扩展接口的通讯方式；所述桥片模块（2）与中央数据处理器（1）双向连接，所述音频处理芯片（4）通过HDA总线与桥片模块（2）双向连接，所述板载固态硬盘（5）通过SATA总线与桥片模块（2）双向连接，所述网络芯片（8）通过PCIE总线与桥片模块（2）双向连接，所述输入输出芯片（9）通过LPC总线与桥片模块（2）双向连接；所述音频处理芯片（4）与桥片模块（2）相背的一端并排设置有耳机接口（41）、录音接口（42）和麦克风接口（43）；所述PCB板（20）进一步包括金属基板（21）、上铜箔导电图形层（22）和下铜箔导电图形层（25），所述金属基板（21）和上铜箔导电图形层（22）之间具有第一环氧胶粘层（23），所述金属基板（21）和下铜箔导电图形层（25）之间具有第二环氧胶粘层（26）；所述上铜箔导电图形层（22）与第一环氧胶粘层（23）接触的表面具有第一凸起部（27），所述下铜箔导电图形层（25）与第二环氧胶粘层（26）接触的表面具有第二凸起部（28）；所述上铜箔导电图形层（22）和下铜箔导电图形层（25）与金属基板（21）相背的表面均具有阻焊层（24）；所述输入输出芯片（9）还连接有用于连接键盘或和鼠标的键盘鼠标接口（10）和若干个标准串口接口（11），所述键盘鼠标接口（10）通过KBC总线与输入输出芯片（9）单向连接，所述桥片模块（2）还连接有用于输出模拟图像和视频信号的VGA接口（15）、用于输出数字图像和视频信号的HDMI接口（16）和用于接无线外设的MINI PCIE接口（17），所述桥片模块（2）与VGA接口（15）单向连接，所述桥片模块（2）与HDMI接口单向连接，所述桥片模块（2）与MINI PCIE接口（17）双向连接。