[发明专利]COB‑LED封装方法、显示装置和照明装置有效
| 申请号： | 201710388368.3 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107256921A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;谢玲 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司;惠州雷曼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种COB‑LED封装方法、显示装置和照明装置，其中，该COB‑LED封装方法包括：提供LED灯板，LED灯板包括电路板以及阵列设于该电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一像素点包括至少一LED芯片；提供一模具，该模具具有一平面，该平面上开设有间隔的多个模孔；在多个模孔中填充封装材料；将LED灯板的板面与模具的平面贴合，而将LED灯板上的每一像素点倒插入一模孔中的封装材料中，以使一模孔中的封装材料包覆一像素点。本发明COB‑LED封装方法简化了小点间距LED显示模组的封装，降低了封装难度，提高了封装效率，节省了封装成本，且无需在电路板上进行点胶或注塑。 | ||
| 搜索关键词： | cob led 封装 方法 显示装置 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种COB‑LED封装方法，其特征在于，包括步骤如下：提供LED灯板，所述LED灯板包括电路板以及阵列设于所述电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一所述像素点包括至少一LED芯片；提供一模具，所述模具具有一平面，所述平面上开设有间隔的多个模孔；在所述多个模孔中填充封装材料；将所述LED灯板的所述板面与所述模具的所述平面贴合，而将所述LED灯板上的每一所述像素点倒插入一所述模孔中的所述封装材料中，以使一所述模孔中的所述封装材料包覆一所述像素点。
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