[发明专利]一种低温烧结复合微波介质陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710388582.9 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107117967B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李恩竹;杨鸿宇;孙怀宝;张树人 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 闫树平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种低温烧结复合微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明提供的材料，由质量百分比97％～99.5％的(Zn |
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| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 复合 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温烧结复合微波介质陶瓷材料，其特征在于：由质量百分比97％～99.5％的(Zn1‑xCox)0.5Ti0.5(Nb1‑yTay)O4基料和质量百分比0.5％～3％的降烧剂组成，x＝0.05～0.95,y＝0.05～0.95；基料原料组分是ZnO、Co2O3、TiO2、Nb2O5和Ta2O5按化学通式(Zn1‑xCox)0.5Ti0.5(Nb1‑yTay)O4配比,x＝0.05～0.95,y＝0.05～0.95；降烧剂原料组分的重量百分比为：32.42％≤Li2CO3≤40.04％，42.54％≤H3BO3≤54.26％，2.56％≤SiO2≤6.33％，0％＜ZnO≤2.54％，0％＜Al2O3≤18.25％，0％＜MnCO3≤0.4％和0％＜CuO≤1.2％，MnCO3：CuO的重量比为1:3；其主晶相为ZnTiNb2O8相，次晶相为Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2相，烧结温度≤900℃，体系致密，介电常数20～34，损耗≤10‑4，频率温度系数‑10ppm/℃≤τf≤+10ppm/℃。
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