[发明专利]传送单元及用于处理基板的装置和方法有效
申请号: | 201710389450.8 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN107437513B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 李暎熏;李载明 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 石宝忠 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了传送单元及用于处理基板的装置和方法,尤其是用于对基板进行液体处理的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括:液体处理室,其将液体供应到所述基板上以对基板进行液体处理;干燥室,其去除基板上的残留液体;以及传送单元,其将基板在液体处理室和干燥室之间传送,其中所述传送单元包括支撑基板的手构件,以及测量基板上残留液体的重量的重量测量单元。基板上残留液体的重量可以通过在传送基板时测量基板的重量来测量。 | ||
搜索关键词: | 传送 单元 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于处理基板的装置,所述装置包括:液体处理室,所述液体处理室将液体供应到所述基板上以对所述基板进行液体处理;干燥室,所述干燥室去除所述基板上的残留液体;和传送单元,所述传送单元在所述液体处理室和所述干燥室之间传送所述基板,其中所述传送单元包括:手构件,所述手构件支撑所述基板;和重量测量单元,所述重量测量单元测量所述基板上的残留液体的重量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造