[发明专利]具有底侧树脂和焊料触点的无胶带引线框封装体有效
| 申请号： | 201710389520.X | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107887347B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | J·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种在无胶带引线框上且覆盖在封料中的半导体裸片。该半导体封装体包括从该引线框中形成的且电耦合到该半导体裸片的引线，可以通过嵌入封料中的电触点接入这些引线。通过从该引线框的相反侧蚀刻凹陷来形成这些引线与该引线框之间的开口。所得到的开口具有不均匀的侧壁。该引线框还电耦合或热耦合到嵌入该封料中的电触点。这些嵌入的电触点形成平面栅格阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 有底 树脂 焊料 触点 胶带 引线 封装 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：引线框封装体，所述引线框封装体包括：半导体裸片；引线框，所述引线框具有第一侧以及与所述第一侧相反的第二侧，所述引线框在所述第一侧具有多个凹陷，所述半导体裸片耦合到所述引线框的所述第二侧；多个电触点，所述多个电触点位于所述多个凹陷中的第一组凹陷中，所述多个电触点具有延伸到所述多个凹陷的对应凹陷中的第一部分以及从所述多个凹陷的所述对应凹陷延伸出去的第二部分；以及封料，所述封料位于所述引线框的所述第一侧上和所述引线框的所述第二侧上，所述封料围绕所述电触点的所述第二部分的对应侧。
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