[发明专利]一种高导热的石墨烯/聚酰亚胺复合碳膜及其制备方法在审
申请号: | 201710391019.7 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN107090275A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 高超;郭燕 | 申请(专利权)人: | 杭州高烯科技有限公司 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司33200 | 代理人: | 邱启旺 |
地址: | 311113 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种高导热的石墨烯/聚酰亚胺复合碳膜及其制备方法。在商用聚酰亚胺膜表面均匀涂覆一层氧化石墨烯水溶液,再覆盖另一张同样均匀涂覆了一层氧化石墨烯水溶液的聚酰亚胺膜,反复此操作,待其干燥后,聚酰亚胺膜之间通过氧化石墨烯实现粘接从而形成厚膜。通过进一步低温热压使得聚酰亚胺基碳膜之间粘结更加紧实,最终经过低温加热预还原,高温高压热处理修复缺陷即可得到高导热的石墨烯/聚酰亚胺复合碳膜。该高导热的聚酰亚胺基厚碳膜的厚度大于100μm,面向热导率为1000~1700W/mK,在高频率高热流密度器件中有较大的使用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 石墨 聚酰亚胺 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热的石墨烯/聚酰亚胺复合碳膜,其特征在于,所制备的石墨烯/聚酰亚胺复合碳膜的厚度大于100μm,孔隙率为10~40%,面向热导率为1000~1700W/mK;且无分层现象,任意两个相邻的石墨片层间距小于20nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州高烯科技有限公司,未经杭州高烯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710391019.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:含银颗粒的石墨烯基散热材料及其制备方法
- 下一篇:一种耐腐蚀防冻液