[发明专利]一种双臂双叉式机械手及其运送晶圆的工艺方法有效
申请号: | 201710391266.7 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN108573906B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 陈春华;陈常英 | 申请(专利权)人: | 芯导精密(北京)设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人: | 孙海波 |
地址: | 100190 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种双臂双叉式机械手及其运送晶圆的工艺方法,所述双臂双叉式机械手,包括主臂(17)、下叉(8)、上叉(9)和副臂(19),副臂(19)一端与主臂(17)顶部相连接,其另一端顶部依次与下叉(8)和上叉(9)同轴相连。本发明与现有技术相比的有益效果是:通过在所述主臂与所述下叉和上叉之间设置所述副臂以及副臂旋转机构,在能够实现较大跨度以及较宽距离的取送硅片动作的同时,既有效避免了由于现有三折臂机械手伸出的距离过长容易造成在取送硅片过程中产生抖动的技术缺陷,也可进一步减少片盒与工艺腔室之间的整体宽度,从而缩小占用洁净车间的空间,经济性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 双臂 双叉式 机械手 及其 运送 工艺 方法 | ||
【主权项】:
1.一种双臂双叉式机械手,包括主臂(17)、下叉(8)和上叉(9),其特征在于,包括副臂(19),副臂(19)一端与主臂(17)顶部相连接,其另一端顶部依次与下叉(8)和上叉(9)同轴相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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