[发明专利]一种SMP弯式射频同轴连接器背盖压装装置及方法在审

专利信息
申请号: 201710392313.X 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN107175490A 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 罗建强;李洪;崔西会 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 代理人: 钱成岑
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种SMP弯式射频同轴连接器背盖压装装置,属于装配技术领域。包括压头、底座以及连接压头和底座的连接柱,所述连接柱上设置有滑轨,所述压头通过滑轨与连接柱连接且能在滑轨上移动,所述压头的底部设置有冲头,所述底座上设置有传送装置及固定装置,所述固定装置位于传送装置上。本发明还提供利用所述SMP弯式射频同轴连接器背盖压装装置进行背盖压装的方法。通过本发明压装装置能实现SMP弯式射频同轴连接器背盖压装的自动化,省时省力,提高工作效率,节约人力成本。同时,采用本发明压装装置进行压装得到的SMP弯式射频同轴连接器背盖无划痕且平整度好。
搜索关键词: 一种 smp 射频 同轴 连接器 背盖压装 装置 方法
【主权项】:
一种SMP弯式射频同轴连接器背盖压装装置,其特征在于,包括压头、底座以及连接压头和底座的连接柱,所述连接柱上设置有滑轨,所述压头通过滑轨与连接柱连接且能在滑轨上移动,所述压头的底部设置有冲头,所述底座上设置有传送装置及固定装置,所述固定装置位于传送装置上。
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