[发明专利]一种高导热的聚酰亚胺基复合碳膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201710398136.6 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107162594A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 高超;郭燕 | 申请（专利权）人： | 杭州高烯科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/52 | 分类号： | C04B35/52;C04B35/622;C04B35/645 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司33200 | 代理人： | 邱启旺 |
| 地址： | 311113 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热的聚酰亚胺基复合碳膜及其制备方法。将聚酰亚胺基碳膜用等离子体进行亲水处理，在其表面均匀涂覆一层氧化石墨烯水溶液，再覆盖另一张同样均匀涂覆了一层氧化石墨烯水溶液的聚酰亚胺基碳膜，反复此操作，待其干燥后，聚酰亚胺基碳膜之间通过氧化石墨烯实现粘接从而形成厚膜。通过进一步低温热压使得聚酰亚胺基碳膜之间粘结更加紧实，最终经过低温加热预还原，高温高压热处理修复缺陷即可得到高导热的聚酰亚胺基厚碳膜。该高导热的聚酰亚胺基厚碳膜的厚度大于100μm，面向热导率甚至能达到1700W/mK以上，在高频率高热流密度器件中有较大的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 聚酰亚胺 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热的聚酰亚胺基复合碳膜，其特征在于，聚酰亚胺碳基复合碳膜的厚度大于100μm，孔隙率为10～40％，无分层现象，任意两个相邻的石墨片层间距小于20nm。
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