[发明专利]提高Al-Cu点焊质量的方法有效
| 申请号： | 201710399334.4 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107175395B | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王刚;姚宗湘;尹立孟;张丽萍;刘成 | 申请（专利权）人： | 重庆科技学院 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/20;B23K35/30;B23K35/36;B23K103/18 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 龙玉洪 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高Al‑Cu点焊质量的方法，该方法包括步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团；步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材形成合金粉团层；步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。采用本发明的显著效果是增大了异质金属Al‑Cu之间的熔核尺寸，使熔核在Al‑Cu之间分布均匀对称，显著提高异质金属Al‑Cu之间的抗剪切性能，从而提高异质金属Al‑Cu之间点焊质量。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 al cu 点焊 质量 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高Al‑Cu点焊质量的方法，其特征在于按以下步骤进行：步骤一、按照6～10:1～3的质量比称取Mn粉和Zn粉；步骤二、将Mn粉和Zn粉按比例混合均匀，加入挥发性溶剂，调制成合金粉团；步骤三、搅动合金粉团，待其粘度为0.5～0.55Pa·s时，将合金粉团刮涂在待焊接的Al材和Cu材的搭接接头处，在Al材和Cu材的接头之间形成合金粉团层；步骤四、对Al材和Cu材的搭接接头进行点焊。
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