[发明专利]一种晶圆颗粒检测系统及方法

摘要

本发明公开了一种晶圆颗粒检测系统及方法，包括承载晶圆的托盘、用于记录托盘旋转角度的角度传感器、激光模组和控制器，当晶圆旋转时，利用入射激光照射晶圆，遇到颗粒时反射激光的强度会变化，此时通过角度传感器来获得晶圆颗粒的角度信息，并通过光电照相机来获得晶圆颗粒距离晶圆圆心的距离信息，进而能够实时获得颗粒位置的极坐标，便于标识晶圆颗粒位置，提高了检测效率。

主权项

1.一种晶圆颗粒检测系统，其特征在于，包括：用于承载晶圆的托盘，所述托盘能够绕其轴线自转；用于测定所述托盘旋转角度的角度传感器，所述角度传感器与一控制器连接；激光模组，所述激光模组包括激光发射器和与所述激光发射器相匹配的激光接收器，所述激光发射器用于发射入射激光至所述晶圆，所述激光接收器用于接收所述晶圆反射的反射激光，所述激光发射器和所述激光接收器能够沿着所述晶圆的径向做直线运动，所述激光发射器和所述激光接收器均与所述控制器连接；所述入射激光照射在所述晶圆上的光斑最大直径为r，以第一方向为Y轴、以第二方向为X轴、以所述第一方向和所述第二方向的交点为原点O建立XOY坐标系，所述第一方向为所述晶圆的径向，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，所述光斑的最大直径两端点的坐标为(0，0)、(0，r)，(0，r)、(0,2r)，……(0，(n‑1)r)、(0，nr)，n≥2；用于拍摄所述晶圆图像的光电相机，所述光电相机与所述控制器连接。