[发明专利]晶圆退火的热量补偿方法有效

专利信息
申请号: 201710401289.1 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN107275208B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 谢威;赖朝荣;王智 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/324 分类号: H01L21/324;H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种晶圆退火的热量补偿方法,在晶圆的栅极上形成侧墙,对于每个晶圆,测量所述侧墙的厚度,并根据所述侧墙厚度的变化ΔD时,在晶圆尖峰退火时,对晶圆进行温度补偿,补偿温度ΔT=a×ΔD+b,其中a、b为侧墙厚度变化ΔD以及尖峰退火温度变化Δt对电性参数的影响系数。由于每个晶圆在制作时,其侧墙厚度并不一致,因此本发明针对每个晶圆侧墙厚度的变化,制定了温度补偿公式ΔT=a×ΔD+b,从而针对不同的晶圆、不同的侧墙厚度,补偿不同的温度,从而保证不同的晶圆受热一致,使得该种工艺制作下来的半导体器件的电性参数稳定在一定范围内,方便后续的测试和应用。
搜索关键词: 退火 热量 补偿 方法
【主权项】:
1.一种晶圆退火的热量补偿方法,其特征在于,在晶圆的栅极上形成侧墙,对于每个晶圆,测量所述侧墙的厚度,并根据所述侧墙厚度变化ΔD,在晶圆尖峰退火时,对晶圆进行温度补偿,补偿温度ΔT=a×ΔD+b,其中a、b分别为侧墙厚度变化ΔD、尖峰退火温度变化Δt对电性参数的影响系数;所述a、b通过以 下步骤得到:步骤一:收集电性参数R随侧墙厚度变化ΔD变化时的变化值ΔR,收集n组数据分别为(ΔR1,ΔD1)、(ΔR2,ΔD2)、(ΔR3,ΔD3)…(ΔRn,ΔDn),通过对n组数据线性回归计算,可以得到电性参数ΔR=c×ΔD+d,其中c和d由线性回归计算得到;步骤二:收集电性参数R随尖峰退火温度变化Δt变化时的变化值ΔR,收集m组数据分别为(ΔR1,Δt1)、(ΔR2,Δt2)、(ΔR3,Δt3)…(ΔRm,Δtm),通过对m组数据线性回归计算,可以得到电性参数ΔR=e×Δt+f,其中e和f由线性回归计算得到;步骤三:结合步骤一和步骤二:当侧墙厚度变化ΔD,对电性参数的影响,等效于尖峰退火温度变化时,需要对晶圆进行温度补偿ΔT=‑Δt,所以
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710401289.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top