[发明专利]一种射频微波电路板中的匹配连接部件及其连接方法在审

专利信息
申请号: 201710404361.6 申请日: 2017-06-01
公开(公告)号: CN106973489A 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 马延军;李国民;刘凌志;代新冠;吴文峰 申请(专利权)人: 西安科技大学
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 代理人: 陈娟
地址: 710054*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及射频微波电路板设计技术领域,尤其涉及一种射频微波电路板中的匹配连接部件及其连接方法。在射频微波电路板上设有若干器件和若干传输线,匹配连接部件位于传输线与器件的管脚焊盘之间,用于实现传输线和器件的匹配连接,匹配连接部件为电路板结构,电路板包括上层电路板、中层电路板和下层电路板;中层电路板为斜面层;上层电路板和中层电路板之间构成匹配连接部件,匹配连接部件的厚度沿传输线至器件方向逐级递减。上层电路板为布线层,中层电路板和底层电路板全部敷铜。利用该匹配连接部件的连接方法,对应位置处匹配连接部件的宽度和厚度之间的关系通过预设的计算方法设置。利用该匹配连接部件可实现阻抗匹配,降低回波损耗。
搜索关键词: 一种 射频 微波 电路板 中的 匹配 连接 部件 及其 方法
【主权项】:
一种射频微波电路板中的匹配连接部件,其特征在于,在射频微波电路板上设有若干器件和若干传输线,所述匹配连接部件位于射频微波电路板中传输线与器件的管脚焊盘之间,用于实现传输线和器件的匹配连接,所述匹配连接部件为电路板结构,所述电路板包括上层电路板、中层电路板和下层电路板;所述中层电路板为斜面层;所述上层电路板和所述中层电路板之间构成匹配连接部件,所述匹配连接部件的厚度沿所述传输线至所述器件方向逐级递减。
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