[发明专利]光栅的制作方法以及背照式CMOS图像传感器有效
申请号: | 201710404781.4 | 申请日: | 2017-06-01 |
公开(公告)号: | CN107170766B | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 肖莉红;董金文 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种光栅的制作方法以及一种具有光栅的背照式CMOS图像传感器。该光栅的制作方法包括:提供一基底,在所述基底上形成一图像掩模层并刻蚀所述图像掩模层形成若干开口,接着形成光栅层,所述光栅层覆盖剩余的图像掩模层并填充所述开口,然后进行平坦化工艺以去除部分光栅层直至露出剩余的图像掩模层,最后去除剩余的图像掩模层。使用本发明技术方案可实现对光栅形貌的严格控制。 | ||
搜索关键词: | 光栅 制作方法 以及 背照式 cmos 图像传感器 | ||
【主权项】:
1.一种光栅的制作方法,其特征在于,包括:提供一基底,所述基底具有一正面和一背面,所述基底的正面形成有像素阵列,所述像素阵列的相邻像素单元之间形成有绝缘层,所述基底的背面形成有叠层结构;刻蚀所述叠层结构以及所述基底形成第一开口,所述第一开口位于相邻的像素单元之间并暴露所述绝缘层;形成第一光栅层,所述第一光栅层覆盖剩余的叠层结构并填充所述第一开口;执行第一次平坦化工艺以去除部分第一光栅层直至露出剩余的叠层结构,以形成第一光栅;形成图像掩模层,所述图像掩模层覆盖剩余的叠层结构以及第一光栅;刻蚀所述图像掩模层形成第二开口,所述第二开口暴露所述第一光栅;形成第二光栅层,所述第二光栅层覆盖剩余的图像掩模层并填充所述第二开口;执行第二次平坦化工艺以去除部分第二光栅层直至露出剩余的图像掩模层;以及去除剩余的图像掩模层,以在第一光栅上方形成第二光栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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