[发明专利]一种平面功率器件中栅极场板与源极和漏极的自对准方法有效
申请号: | 201710406570.4 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN107301952B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 李亦衡;朱廷刚;朱友华;张葶葶;王强 | 申请(专利权)人: | 江苏能华微电子科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫;王桦 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种平面功率器件中栅极场板与源极和漏极的自对准方法,包括在衬底上形成绝缘层,涂覆负性光刻胶进行光刻显影,形成第一栅/源/漏极区;对第一栅/源/漏极区底部绝缘层进行蚀刻形成栅极/源极/漏极沟槽;涂覆正性光刻胶进行光刻显影,在栅极沟槽、第一栅极区内形成正性光刻胶填充;在源极/漏极沟槽内形成源极/漏极金属层;去除负/正性光刻胶填充;在器件上表面形成栅极绝缘层;在栅极绝缘层上涂覆负性光刻胶进行光刻显影,在负性光刻胶上、栅极沟槽上方形成第二栅极区;在栅极沟槽、第二栅极区内形成栅极金属层;去除涂覆负性光刻胶。本发明消除栅极和源/漏极之间的不对准;改善了器件的加工余量;提高大直径晶圆器件的产量。 | ||
搜索关键词: | 一种 平面 功率 器件 栅极 对准 方法 | ||
【主权项】:
1.一种平面功率器件中栅极场板与源极和漏极的自对准方法,其特征在于:包括步骤:/n(1)、在衬底上形成绝缘层,在所述绝缘层上涂覆负性光刻胶,通过栅极、源极以及漏极掩膜版对所述负性光刻胶进行光刻显影,在所述负性光刻胶上形成第一栅极区、源极区以及漏极区;/n(2)、对所述第一栅极区、源极区以及漏极区底部所述绝缘层进行蚀刻形成栅极沟槽、源极沟槽以及漏极沟槽;/n(3)、在器件上表面涂覆正性光刻胶,通过栅极场板掩膜版对所述正性光刻胶进行光刻显影,在所述栅极沟槽、第一栅极区内形成正性光刻胶填充;/n(4)、在所述源极沟槽、漏极沟槽内形成源极金属层、漏极金属层;/n(5)、去除步骤(1)、(3)中涂覆的所述负性光刻胶和正性光刻胶填充;/n(6)、在器件上表面形成栅极绝缘层;/n(7)、在所述栅极绝缘层上涂覆负性光刻胶,通过栅极场板掩膜板对所述负性光刻胶进行光刻显影,在所述负性光刻胶上、所述栅极沟槽上方形成第二栅极区,并且所述第二栅极区的宽度大于所述栅极沟槽的宽度;/n(8)、在所述栅极沟槽、第二栅极区内形成栅极金属层;/n(9)、去除步骤(7)中涂覆形成的所述负性光刻胶。/n
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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