[发明专利]多层压电陶瓷堆叠结构、传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 201710407974.5 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107195769A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 聂泳忠;聂川 | 申请（专利权）人： | 西人马（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H01L41/053;H01L41/083;H01L41/113;H01L41/277;H01L41/293;G01H11/08 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 361008 福建省厦门市台东*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层压电陶瓷堆叠结构、传感器及其制备方法。多层压电陶瓷堆叠结构包括层叠设置的第一堆叠层和第二堆叠层，第一堆叠层和第二堆叠层均为材料层之间金属键键合形成的复合材料堆叠层，包括压电陶瓷芯片，表面镀有过渡金属层；镍电极层，表面镀有过渡金属层，镍电极层表面镀的过渡金属层与压电陶瓷芯片表面镀的过渡金属层通过金属键键合设置；其中，层叠设置的第一堆叠层和第二堆叠层通过预紧件紧固连接设置。本发明提供的多层压电陶瓷堆叠结构频响特性较佳，高温下应力波动较小且结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 压电 陶瓷 堆叠 结构 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层压电陶瓷堆叠结构，其特征在于，包括层叠设置的第一堆叠层和第二堆叠层，所述第一堆叠层和所述第二堆叠层均为材料层之间键合形成的复合材料堆叠层，包括：压电陶瓷芯片，表面镀有过渡金属层；镍电极层，表面镀有过渡金属层，所述镍电极层表面镀的所述过渡金属层与所述压电陶瓷芯片表面镀的所述过渡金属层通过金属键键合设置；其中，层叠设置的所述第一堆叠层和所述第二堆叠层通过预紧件紧固连接设置。
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