[发明专利]一种宽带多重极化可重构全向天线有效

专利信息
申请号: 201710408291.1 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN107196044B 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 李融林;祁昌龙;崔悦慧 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/28 分类号: H01Q1/28;H01Q5/335;H01Q9/28
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 罗观祥
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种宽带多重极化可重构全向天线,包括上下两个介质基板、水平环、单极子、宽带馈电网络、L型微带线和阻抗匹配网络。所述单极子由顶层加载和4根完全相同的短路柱以及锥形馈电结构组成,所述顶层加载印制在上面的介质基板背面,所述4根完全相同金属短路钉和锥形馈电结构位于上下两个介质基板中间,所述水平环印制在下面介质基板背面,所述宽带馈电网络、L型微带线和阻抗匹配网络相连并位于下面截止基板正面。本天线可在1.7‑2.2GHz频段内实现水平、垂直、圆极化三种极化方式的可重构。
搜索关键词: 一种 宽带 多重 极化 可重构 全向天线
【主权项】:
一种宽带多重极化可重构全向天线,其特征在于,所述天线包括:上层介质基板、下层介质基板、单极子(4),所述单极子(4)包括顶层加载(12)、4个完全相同的金属短路钉和锥形馈电结构(13),所述上层介质基板的背面印制有单极子(4)的顶层加载(12),所述下层介质基板的背面印制有由四个印刷偶极子组成的水平环(1),所述下层介质基板的正面印制有为所述水平环(1)馈电的宽带馈电网络(2)、L型微带线和使水平极化、垂直极化、右旋圆极化覆盖同一频段的阻抗匹配网络(3);所述单极子(4)位于所述水平环(1)的正上方中间位置,所述单极子(4)由所述锥形馈电结构(13)馈电,所述锥形馈电结构(13)紧贴于所述顶层加载(12)并位于所述顶层加载(12)和所述下层介质基板之间,4个金属短路钉与上、下层介质基板中心连线平行并以该中心连线为圆心等半径均匀间隔设置,连接上、下层介质基板的金属部分。
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