[发明专利]OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置

摘要

本发明公开一种OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决在对OLED显示器件进行封装处理时，容易在mask板边缘产生残留颗粒，影响OLED显示器件的使用寿命的问题。该OLED显示器件的封装方法包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；在所述电极引线上形成牺牲层；在所述封装区域形成OLED显示器件；形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离。本发明提供的OLED显示器件的封装方法用于封装OLED显示器件。

主权项

1.一种OLED显示器件的封装方法，包括：提供一基板，所述基板包括封装区域和位于封装区域周边的绑定区域，所述绑定区域上设置有用于绑定的电极引线；其特征在于，所述封装方法还包括：在所述电极引线上形成牺牲层；在形成所述牺牲层之后，在所述封装区域形成OLED显示器件；沉积形成覆盖所述基板的全部区域的封装薄膜；利用碱性溶液浸泡所述牺牲层，使碱性溶液从牺牲层边缘的暴露部分渗透到牺牲层中，去除所述牺牲层，使得所述牺牲层和位于所述牺牲层上的封装薄膜从所述基板上分离；在所述去除所述牺牲层后，所述封装方法还包括：清洗去除所述牺牲层后的基板；在位于所述封装区域的封装薄膜上形成粘结层；在所述粘结层上覆盖封装盖板。