[发明专利]LD芯片共晶焊接系统

摘要

本发明公开了一种LD芯片共晶焊接系统，包括机座，所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构，所述所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构；所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板，二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置，二支撑板上端固定有吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方固定有视觉支撑板；所述LD芯片焊接移位机构包括条形机壳，所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座，所述电缸固定座上设置有移动电缸，所述移动电缸上水平驱动有一能在条形机壳和共晶焊台之间滑动的管座吸嘴模块。本发明具有能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序的优点。

主权项

一种LD芯片共晶焊接系统，其特征在于：包括机座，所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构，所述所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构；所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板，二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置，二支撑板上端固定有吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方固定有与吸嘴滑轨平行的视觉支撑板；所述视觉支撑板的上依次设置有位于LD芯片分离装置上方的LD芯片视觉镜头、焊接品检测镜头和位于陶瓷芯片分离装置上方的陶瓷芯片视觉镜头；所述吸嘴滑轨上滑动设置有：能在LD芯片分离装置与LD芯片角度补正装置之间上方滑动的LD芯片第一搬运吸嘴模块，能在LD芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的LD芯片第二搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片分离装置与陶瓷芯片角度补正装置之间上方滑动的陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的陶瓷芯片第二搬运吸嘴模块；所述LD芯片焊接移位机构包括条形机壳，所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座，所述电缸固定座上设置有移动电缸，所述移动电缸上水平驱动有一能在条形机壳和共晶焊台之间滑动的管座吸嘴模块；所述条形机壳位于管座吸嘴模块吸嘴前方层叠设置有多层进料盒，所述条形机壳位于双吸嘴模块吸嘴背面层叠设置有多层出料盒。