[发明专利]主动光缆的制造方法有效
| 申请号： | 201710409320.6 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN108614330B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李东安;游世杰;张家齐 | 申请（专利权）人： | 峰川光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光主动光缆的制造方法，包括：(a)覆晶封装芯片在一电路板上，以形成一光电电路板；(b)光电电路板整合在一光学平台上，以形成一光电元件；(c)光电元件整合于一印制电路板上，以形成一光电模组；(d)利用胶体封装该光电元件；(e)缆线接合于该光电模组上；以及(f)利用低温低压射出成型以形成主动光缆。 | ||
| 搜索关键词： | 主动 光缆 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种主动光缆的制造方法，其特征在于，包括步骤：(a)覆晶封装复数芯片在一电路板上，以形成一光电电路板；(b)该光电电路板配置在一光学平台上，以形成一光电元件；(c)该光电元件配置于一印制电路板上，以形成一光电模组；(d)利用一胶体封装该光电元件；(e)混合式缆线或光纤缆线接合于该光电模组上，以形成一光电转换组件；以及(f)利用低温低压射出成型以形成该主动光缆。
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