[发明专利]IC卡的激光切割系统及方法

摘要

本发明实施例公开了一种IC卡的激光切割系统及方法，所述切割系统包括工控机、激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、操作台、输送装置、透明压板及真空吸附台，其中，所述激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、输送装置、操作台及真空吸附台均与工控机连接；所述激光器为二氧化碳激光器；输送装置输送待切割的大卡料；透明压板带有卡角预留孔；真空吸附台利用气压吸附固定大卡料；OCR定位装置用于检测大卡料的位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息，控制振镜分光镜组件进而调整激光光束进行切割。本发明实施例通过采用激光切割IC卡，解决了加工效率低、能耗大、噪音大且操作复杂的问题，进而降低了IC卡的生产成本。

主权项

1.一种IC卡的激光切割方法，其特征在于，应用于一种IC卡的激光切割系统中，所述切割系统包括工控机、激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、操作台、输送装置、透明压板及真空吸附台，其中，所述激光器、振镜分光镜组件、OCR定位装置、输送装置、操作台及真空吸附台均与工控机连接；所述激光器为二氧化碳激光器；输送装置输送待切割的大卡料；透明压板带有卡角预留孔，用于压平大卡料防止大卡料受热变形；真空吸附台利用气压吸附固定大卡料；OCR定位装置用于检测大卡料的位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息，控制振镜分光镜组件进而调整激光光束进行切割；所述操作台包括：放置大卡料并冷却大卡料的冷却垫板；设于冷却垫板上且与工控机电连接，用于固定大卡料的固定装置；及抵于冷却垫板下端面，施加向上压力的顶板气缸；所述输送装置包括卡料转换机构及拉料机构；所述切割系统还包括：罩于激光光束外的激光罩；及与工控机连接，往激光罩里充循环的惰性气体的充气装置；所述OCR定位装置包括：拍摄冷却平台上的IC卡图像的相机；及与相机及工控机连接、根据图像定位冷却平台上的IC卡位置信息、并将位置信息发送至工控机的处理器；所述激光切割方法包括：A、将待切割的大卡料传送至操作台上预设位置进行固定；B、将带有卡角预留孔的透明压板压于待切割的大卡料上，定位操作台上的大卡料的位置；C、根据定位采用二氧化碳激光以预设速度切割出IC卡的R角，得到完成R角切割的大卡料，其中，预设速度的范围为400mm/s~600mm/s，二氧化碳激光的功率范围为140W~160W，波长范围为9.13μm~9.95μm；D、将完成R角切割的大卡料传送至真空吸附台上吸附固定，定位真空吸附台上的大卡料的位置；E、根据定位采用所述二氧化碳激光以预设速度切割IC卡的直线边，得到对应的多个IC卡。