[发明专利]IC卡的激光挖槽系统及方法

摘要

本发明实施例公开了一种IC卡的激光挖槽系统及方法，所述IC卡的激光挖槽系统包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，其中，所述激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；冷却平台用于放置IC卡和冷却IC卡；压板为透明且带有芯片槽位孔，用于压平IC卡防止IC卡变形；OCR定位装置用于检测冷却平台上的IC卡位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息控制振镜透镜组件，进而调整激光光束进行挖槽。本发明实施例通过采用激光进行挖槽，解决了加工效率低、能耗大、噪音大且操作复杂的问题，进而降低了IC卡的生产成本。

主权项

1.一种IC卡的激光挖槽方法，其特征在于，应用于一种IC卡的激光挖槽系统中，所述挖槽系统包括工控机、激光器、振镜透镜组件、OCR定位装置、冷却平台及压板，其中，所述激光器、振镜透镜组件及OCR定位装置均与工控机连接；冷却平台用于放置IC卡和冷却IC卡；压板为透明且带有芯片槽位孔，用于压平IC卡防止IC卡变形；OCR定位装置用于检测冷却平台上的IC卡位置；工控机根据OCR定位装置检测的位置信息控制振镜透镜组件，进而调整激光光束进行挖槽，所述激光器为发出CO₂激光及UV激光的激光器；所述挖槽系统还包括：罩于激光光束外的激光罩；及与工控机连接，往激光罩里充循环的惰性气体的充气装置；所述OCR定位装置包括：拍摄冷却平台上的IC卡图像的相机；及与相机及工控机连接、根据图像定位冷却平台上的IC卡位置信息、并将位置信息发送至工控机的处理器；所述冷却平台为水循环冷却平台；所述激光挖槽方法包括：A、将待挖槽的IC卡固定于冷却平台上；B、将带有芯片槽位孔的透明的压板压于待挖槽的IC卡上，定位待挖槽的IC卡的位置；C、根据定位采用CO₂激光沿预设扫描路径间隔填充IC卡的芯片槽位，雕刻芯片槽位的第一层，得到初步挖槽的IC卡，其中，CO₂激光的扫描速度范围为500mm/s~700mm/s，填充间距范围为0.07mm~0.09mm，功率范围为90W~110W，波长范围为9.13μm~9.95μm，频率范围为9.5kHz~10.5kHz；D、待初步挖槽的IC卡冷却后，根据定位采用UV激光沿预设扫描路径间隔填充初步挖槽的IC卡的芯片槽位，雕刻芯片槽位的第二层，得到完成挖槽的IC卡，其中，UV激光的扫描速度范围为250mm/s~350mm/s，填充间距范围为0.02mm~0.04mm，功率范围为25W~35W，波长范围为300nm~400nm，频率范围为35kHz~45kHz。