[发明专利]一种AMOLED防水封装结构有效
| 申请号： | 201710409969.8 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107359267B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 白航空 | 申请（专利权）人： | 合肥市惠科精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市新站区九*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种AMOLED防水封装结构，包括LTPS背板、LTPS背板电路层、OLED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS背板电路层之间、LTPS背板电路层和OLED发光阳极材料层之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，在第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，第二绝缘层边缘的截面呈锯齿形，所述凹槽用于注入补强胶。第二绝缘层边缘的截面设置为锯齿形，在封装盖板与LTPS背板之间起到支撑作用，通过交替向各个凹槽中注入补强胶和硅胶，补强胶在提高封装盖板与LTPS背板之间的结合强度，阻隔水与氧气的渗入路径，而硅胶也能够有效地吸附LTPS背板电路层和OLED发光阳极材料层，从而有效阻挡水与氧气的渗入，降低其对OLED器件造成的伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 amoled 防水 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种AMOLED防水封装结构，包括LTPS背板、LTPS背板电路层、OLED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS背板电路层之间、LTPS背板电路层和OLED发光阳极材料层之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，其特征在于：在所述第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，所述第二绝缘层边缘的截面呈锯齿形，所述凹槽用于交替注入补强胶和硅胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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