[发明专利]一种微型化投影模组及其微振镜封装基座

摘要

本发明公开了一种微型化投影模组及其微振镜封装基座，包括用于安装微振镜的安装平台，围绕安装平台设置有用于实现微振镜定位的多个定位基准结构，分别通过该多个定位基准结构抵持微振镜三维表面实现微振镜在安装平台的整体定位。本发明提供一种微型化投影模组及其微振镜封装基座，采用特制的定位基准结构实现振镜镜面在整个结构中的准确定位，进而可以减小所需的振镜尺寸，大幅降低整个模组的封装体积，实现了微型化投影模组振镜的高精度封装。

主权项

1.一种微型化投影模组的微振镜封装基座，其特征在于，包括用于安装微振镜的安装平台，围绕安装平台设置有用于实现微振镜定位的多个定位基准结构，分别通过该多个定位基准结构抵持微振镜三维表面实现微振镜在安装平台的整体定位；所述多个定位基准结构为对应微振镜三维表面设置的多个定位凸起，该多个定位凸起与微振镜表面均为点接触，该多个定位凸起分布于三个相互垂直的平面上；所述多个定位凸起包含对应微振镜底面设置的第一定位凸起，该第一定位凸起设置为至少三个；所述第一定位凸起分布于安装平台的左右两侧；所述多个定位凸起包含对应微振镜左侧面或右侧面设置的第二定位凸起，该第二定位凸起设置为至少两个；所述多个定位凸起包含对应微振镜前侧面设置的第三定位凸起，该第三定位凸起设置为至少一个；所述安装平台表面形成通过粘接剂粘接微振镜的粘接面，所述粘接面上设置有导胶槽，所述粘接面与封装基座底部平面呈45°夹角；所述粘接面与所述第一定位凸起的顶点所在平面平行，两平面之间的距离等于粘接剂中导电填料的粒径。