[发明专利]集成电路封装在审
| 申请号： | 201710413211.1 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108735683A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘子正;郭宏瑞;胡毓祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包括集成电路组件、图案化介电衬层、绝缘包封体及重布线路结构的集成电路封装。集成电路组件包括有源表面及分布于所述有源表面上的导电通孔。图案化介电衬层共形地覆盖集成电路组件的有源表面及导电通孔的侧壁。绝缘包封体包封集成电路组件的侧壁并覆盖图案化介电衬层。绝缘包封体包括平坦顶表面。绝缘包封体的平坦顶表面与导电通孔的顶表面实质上共面。绝缘包封体与导电通孔通过图案化介电衬层间隔开。重布线路结构设置于绝缘包封体的平坦顶表面、导电通孔的顶表面及图案化介电衬层的顶表面上。重布线路结构电性连接至导电通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 导电通孔 绝缘包封 介电衬层 图案化 集成电路组件 重布线路结构 平坦顶表面 顶表面 源表面 集成电路封装 侧壁 电性连接 包封 共形 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：集成电路组件，包括有源表面及从所述有源表面突出的导电通孔；图案化介电衬层，共形地覆盖所述集成电路组件的所述有源表面及所述导电通孔的侧壁；以及绝缘包封体，包封所述集成电路组件的侧壁并覆盖所述图案化介电衬层，所述绝缘包封体包括平坦顶表面，所述绝缘包封体的所述平坦顶表面与所述导电通孔的顶表面实质上共面，其中所述绝缘包封体与所述导电通孔通过所述图案化介电衬层间隔开。
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