[发明专利]一种承载装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201710413268.1 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108987323B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 常青;李冰;赵梦欣 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 曾晨;马佑平 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种承载装置及半导体加工设备。该承载装置包括加热盘、隔离件和冷却盘，其中，隔离件位于加热盘和冷却盘之间，以将加热盘和冷却盘之间的区域分隔为至少一个隔热区和至少一个传热区。本发明承载装置可实现加热盘与冷却盘的分离，且通过隔离件可将二者之间的区域分隔为至少一个隔热区和至少一个传热区，通过传热区的设置，可将工艺过程中由沉积到待加工工件的金属离子所导致的多余热量带走；同时通过隔热区的设置，可限制加热盘与冷却盘之间大量的热量传递，使得承载装置在整个工艺过程中维持温度均一稳定，从而可给待加工工件提供合格稳定的工艺温度，最终可获得更佳的工艺结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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