[发明专利]一种铆合式封胶的LED封装工艺

摘要

一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，其包括以下步骤：一、将放置有LED的基板放置于注塑模具上；步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；步骤三：合模注塑，离形纸夹设于基板与上模之间；在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且流胶流入电气孔内，填平基板上的电气孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，封装层与基板呈铆接的方式固定。本发明有效提高产品加工效率，节约生产成本，封装出来的产品结构坚固。

主权项

1.一种铆合式封胶的LED封装工艺，用于基板上的LED封装，基板上包括相对设置的安装面和焊接面，基板上的安装面设有有效区域和无效区域，所述基板于有效区域内设有规则排列的电气孔，所述LED固定在有效区域上，其特征在于，铆合式封胶的LED封装工艺包括以下步骤：步骤一：将放置有LED的基板放置于注塑模具上，所述注塑模具包括上模和下模，所述上模、下模相互配合，所述下模设有模腔及进胶流道，所述进胶流道与模腔相互导通；步骤二：放置离形纸，将片状的离形纸放置在基板上，离形纸的外形尺寸大于基板外形尺寸；步骤三：合模注塑，上模、下模合围成一用于LED封装的型腔，离形纸夹设于基板与上模之间；向型腔内注胶，在成型过程中，在模压作用下，基板与离形纸紧密贴合的同时挤压离形纸，离形纸表面与电气孔对应的位置形成微形凸起，所述微形凸起堵在与之对应的电气孔内，流胶覆盖在基板的安装面上将LED封装，并且，流胶流入电气孔内，填平基板上的电气孔，流胶固化后，基板表面形成封装层，并且封装层与基板呈铆接的方式固定；步骤四：开模，从下模上取出基板。