[发明专利]基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质有效
| 申请号： | 201710414430.1 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107492511B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 田中裕司;平山司;稻田尊士 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板液处理装置、基板液处理方法以及存储介质。不改变磷酸水溶液的浓度地将磷酸水溶液的沸腾状态保持固定，实现蚀刻均匀性。基板液处理装置(1)具有液处理部(39)、处理液循环线(42)以及调整设置于液处理部(39)的处理槽(34)的沸腾状态检测部(70)。控制部(7)基于来自沸腾状态检测部(70)的信号对处理液循环线(42)的供给泵(51)进行控制来对供给的流路内的磷酸水溶液的压力进行调整，从而将磷酸水溶液的沸腾状态调整为期望的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 基板液 处理 装置 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
一种基板液处理装置，其特征在于，具备：液处理部，其容纳含有磷酸水溶液的处理液以及基板，并且使用该处理液对所述基板进行处理；处理液供给部，其包括用于向所述液处理部供给所述处理液的供给泵；沸腾状态检测部，其设置于所述液处理部，对所述处理液的沸腾状态进行检测；以及控制部，其基于来自所述沸腾状态检测部的信号对所述供给泵进行控制来对从所述处理液供给部向所述液处理部供给的流路内的处理液的压力进行调整。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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