[发明专利]散热结构、壳体以及电子设备有效
| 申请号： | 201710414749.4 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108990365B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 姜国刚 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种散热结构、壳体及电子设备，该散热结构包括：吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量，以对所述热源进行散热；本公开提出的散热结构可以通过吸热层主动地吸收热源处的热量，并经由导热层将吸收的热量进行分散和降温，从而避免局部高温，有助于提高热源处的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 壳体 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其特征在于，包括：吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量，以对所述热源进行散热。
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