[发明专利]随动回转药粒灌装方法及装置

摘要

本发明涉及一种随动回转药粒灌装方法及装置，包括下料装置以及与下料装置配合使用的模盘装置，下料装置包括落料腔，设置在落料腔下端与数粒机出口相通的出口环，设置在落料腔出口处的灌装头料嘴，灌装头料嘴固定在灌装头支架上，灌装头料嘴的下方设有与灌装头配合使用的模盘，模盘边缘处设有卡瓶槽，卡瓶槽与灌装瓶的形状匹配，卡瓶槽的周围设有挡瓶围栏。此药品灌装的方法最大限度的提高了灌装效率。本发明提高了药品灌装的效率，在相同的灌装速度的需求下降低了设备的成本及设备占地面积。

主权项

一种随动回转灌装装置，包括下料装置以及与下料装置配合使用的模盘装置，其特征在于:所述下料装置包括落料腔，设置在落料腔上端与数粒机出口相通的出口环，设置在落料腔底端出口处的灌装头料嘴，所述灌装头料嘴固定在灌装头支架上，所述灌装头料嘴的下方设有接收灌装头药粒的模盘，模盘边缘处设有卡瓶槽，所述卡瓶槽与灌装瓶的形状匹配，所述卡瓶槽的周围设有挡瓶围栏。