[发明专利]MEMS芯片、麦克风及制作方法与封装方法在审
| 申请号： | 201710415396.X | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107105378A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘诗婧 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司11610 | 代理人： | 刘戈 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MEMS芯片、麦克风及制作方法与封装方法。其中，MEMS芯片包括振膜、设于所述振膜两侧的背极板和振膜防护层；夹设于所述背极板和所述振膜之间的第一支撑件；以及，夹设于所述振膜和所述振膜防护层之间的第二支撑件。本发明解决了现有技术中，高压气流对MEMS部件造成冲击以及外部微尘对MEMS损坏的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 麦克风 制作方法 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS芯片，其特征在于，包括：振膜、设于所述振膜两侧的背极板和振膜防护层；夹设于所述背极板和所述振膜之间的第一支撑件；以及，夹设于所述振膜和所述振膜防护层之间的第二支撑件。
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